记者 张文珂

与平安证券分手后，新恒汇电子股份有限公司（下称：新恒汇）又与方正证券联手，再一次开启上市之路。

证监会最新消息披露，4月19日，新恒汇首次公开发行股票并上市辅导备案报告获山东证监局受理。

报告显示，新恒汇于4月18日与方正证券签订首次公开发行股票并上市辅导协议，并在同日，证监会官网披露，平安证券终止对新恒汇首次公开发行股票并上市的辅导工作。

据了解，2021年2月，新恒汇与平安证券签订首次公开发行股票并上市辅导协议，并向山东证监局报送辅导备案申请文件，至今已提交6期上市辅导工作进展情况报告。

注册地位于淄博高新区中润大道187号的新恒汇成立于2017年，是全球唯一的集IC卡封装框架生产、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路封测企业，是中国首家智能卡封装载带生产企业，同时也是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一。

目前，新恒汇电子股份有限公司已与中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商合作，产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯等各个国家和地区。

据悉，新恒汇曾于2018年5月完成A轮融资，投资方上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）系聚焦科技新兴的知名创投，目前潜伏于国内多家科创公司。而在2020年10月召开的淄博新经济大会上，新恒汇同淄博另外两家企业被列为“准独角兽企业”，北京长城企业战略研究所对其估值为1.45亿美元。

目前，新恒汇正不断加大技术投资，现已引进世界一流的生产设备和检验监测仪器，能够完成IC晶圆的电性能测试和减划，可生产接触式、非接触式、双界面等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品。

而根据公司战略规划，计划在未来两年内实现资本市场上市的目标，以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以制造一流产品与服务，服务全球客户为目标，引领行业技术发展方向，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。

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